저전압 모듈용 DIN 레일 인클로저 3D 모델: 레일 클립, 단자용 개구부

결과물 예시

스탠다드 패키지 예시전체 보기

포트용 개구부가 있는 85 × 56 mm 보드 케이스

나란히 출력할 수 있는 베이스와 뚜껑

위에서 본 모습

크기: 케이스 92 × 63 × 26 mm. 베이스와 뚜껑 부품 2개가 8 mm 간격으로 배치되어 있습니다. 파일:

• 출력용 model.stl과 model.3mf;
• model.obj와 model.glb;
• outline.dxf;
• 보드 크기, 구멍, 모든 개구부가 맨 위에 이름 붙은 숫자로 정리된 model.js;
• README.

README에는 출력 전에 개구부를 실제 보드와 대조해 보라고 안내되어 있습니다. 뚜껑 턱에는 0.3 mm 공차가 있어 힘을 주지 않아도 얹힙니다.

고객: 싱글 보드 컴퓨터로 소형 홈 서버를 만드는 취미 메이커. 요청: 가장자리에서 3.5 mm 떨어진 M2.5 구멍 4개가 있는 85 × 56 mm 보드용 케이스. 긴 면에는 USB 포트 2개와 네트워크 포트용 개구부 3개, 짧은 면에는 전원과 영상용 개구부 2개, 그리고 턱으로 얹는 통풍 슬롯 뚜껑이 필요합니다.

고객과 모든 정보는 가상입니다.

서비스 소개

프로젝트에 쓰는 저전압 모듈을 위해 DIN 레일에 끼우는 인클로저의 3D 모델입니다: 마이크로컨트롤러 보드, 센서 보드, 컨버터 모듈 등. 레일 클립과 보드 구멍 위치의 보스가 있는 베이스, 뚜껑, 그리고 측정하신 위치에 맞춘 단자대, USB 포트, LED, 버튼용 개구부가 있습니다. 보드 크기와 구멍, 단자와 LED 위치, 레일 너비, 분전함 내부 여유 공간을 알려 주세요. ZIP 파일로 받으시는 구성: STL, 3MF, OBJ, GLB, DXF 윤곽선, 치수가 맨 위에 정리된 코드, 프린팅 팁이 담긴 README, 네 방향 이미지. 저전압 모듈 전용입니다: 인클로저 내부에 상용 전압 없음, 배선과 전기 안전은 다루지 않습니다. 분전반용 인증 인클로저가 아니며 방수 등급도 없고, 클립의 고정력은 소재와 출력에 따라 달라집니다.

포함 사항

• 받으시는 파일ZIP 파일 구성: 3D 프린팅용 model.stl과 model.3mf, 3D 편집기용 model.obj, 웹과 AR에서 볼 수 있는 model.glb, 위에서 본 윤곽선을 담은 outline.dxf, 보드 크기, 레일 너비, 모든 개구부가 맨 위에 이름 붙은 숫자로 정리된 model.js, 프린팅 팁이 담긴 README, 주문 페이지에도 표시되는 네 방향 PNG 이미지 4장. 베이스와 뚜껑은 나란히 배치되어 따로 출력할 수 있습니다.
• 레일 클립알려 주신 레일 너비(보통 35 mm)에 맞춤
• 손이 닿는 단자단자 나사와 플러그 위에 개구부
• 한눈에 보는 상태 표시LED용 구멍, 프리미엄은 소형 부품으로 라이트 파이프
• 분전함에 맞게알려 주신 여유 공간 안에서 너비, 높이, 깊이
• 단단히 고정되는 뚜껑패키지에 따라 턱, 나사 또는 스냅 클립으로 고정

진행 방식

1. 1
   모듈과 레일보드 크기, 구멍, 단자, 레일 너비, 분전함 여유 공간을 보내 주세요
2. 2
   3D 모델3D 모델을 만들고 요청하신 치수의 닫힌 솔리드인지 확인합니다
3. 3
   레일에 끼워 보기이미지를 확인하고 베이스를 먼저 출력해 보드와 클립을 맞춰 보세요
4. 4
   수정패키지 범위 안에서 수정할 내용을 측정값과 함께 보내 주세요

준비해 주실 내용

보드나 모듈: mm 단위 길이, 너비, 가장 높은 부품의 높이, 한쪽 모서리 기준 장착 구멍. 손이 닿거나 보여야 하는 단자, USB 포트, 버튼, LED: 면, 위치, 크기. DIN 레일 너비와 분전함 내부 여유 공간: 높이, 깊이, 인클로저가 차지해도 되는 너비. 전선이 들어오는 방향: 위, 아래, 앞. 저전압인지 확인할 수 있도록 모듈의 동작 전압. 알고 계시다면 소재.

다음 내용을 여쭤봅니다:

• 어떤 모듈이 들어가나요?
• 크기와 구멍 (mm)
• 단자, 포트, LED
• 레일과 분전함
• 전압과 소재

패키지 비교

질문과 답변

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